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Packexpo in Chicago mit unserer Vpack Delegation

Besuch der Packexpo 08 in Chicago- gemeinsame Reise 8.-11.November

Eine Gruppe von 7 Vertretern aus dem Kreise der Vpack Mitgliedsbetriebe hat auf Organisation der Außenhandelsstelle in Chicago die PACKEXPO, die größte Fachmesse der USA besucht.
Der US Verpackungsmarkt macht fast ein Drittel des weltweiten Verpackungsmarktes aus. 2007 wurde der weltweite Verpackungsmarkt mit ca 500 Mrd USD beziffert, wobei der US Anteil 135 Mrd USD beträgt.Der jährliche Prokopfverbrauch liegt in den USA derzeit bei 341 USD . Die USA liegt damit auf Platz 2 hinter Japan (USD 527).

In einem eigenen Expertengespräch für die Österreichischen Packmittelhersteller, die zum überwiegenden Teil aus Vpack Mitgliedern bestand, gab Jorge Izquierdo, vom der Packaging Machinery Manufactureres Institute, Einblick in die jüngsten Entwicklungen der US Branche und aktuelle Trends. Am Abénd waren die Österreichischen Messebesucher beim Generalkonsul DDR Zischg zum Cocktailempfang geladen.

Der Besuch gab insgesamt einige interessante neue Erkenntnisse und Kontaktgespräche zu potentiellen Kunden und Vertriebspartnern. Ein herzlicher Dank dabei vor allem an die Österreichische Handelsdelegation in Chicago, die für die 3 Besuchstage ein spannendes Fachprogramm organisiert hatte und uns zum Abschluss vor dem Rückflug mit einer Stadtrundfahrt einen nachhaltigen Eindruck über architektonische Meisterbauten rund um die Entstehung der Skyscrapers vermitteln hatte. Das abschliessende Highlight war der Besuch in einem Betrieb der Lebensmittelindustrie, in dem in großen Mengen Nüsse verarbeitet und abgepackt werden.
 

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